顯微分光膜厚儀是一種基于光的干涉和分光原理的高精度測(cè)量?jī)x器，主要用于非破壞性、非接觸地測(cè)量薄膜、晶片、光學(xué)材料及多層膜的厚度，并分析其光學(xué)常數(shù)(如折射率、消光系數(shù))。
通過顯微光譜法測(cè)量微小區(qū)域的光譜反射率，當(dāng)光線在薄膜前后表面多次反射形成干涉條紋時(shí)，分光技術(shù)將干涉條紋分解為不同波長(zhǎng)的光譜，并測(cè)量其強(qiáng)度分布，通過算法計(jì)算膜厚及光學(xué)參數(shù)。
顯微分光膜厚儀通過光的干涉與分光原理實(shí)現(xiàn)非破壞性、非接觸式測(cè)量。當(dāng)光線照射到薄膜表面時(shí)，在薄膜前后表面多次反射形成干涉條紋，分光技術(shù)將這些條紋分解為不同波長(zhǎng)的光譜，通過測(cè)量光譜強(qiáng)度分布并結(jié)合算法計(jì)算，可準(zhǔn)確獲取薄膜厚度(1nm-35μm)、折射率(n)、消光系數(shù)(k)等參數(shù)。
通常由光學(xué)系統(tǒng)、檢測(cè)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和樣品臺(tái)等部分組成。光學(xué)系統(tǒng)包括光源、分光器、反射物鏡等，用于產(chǎn)生和傳輸光線，并將光線聚焦到樣品表面；檢測(cè)系統(tǒng)一般由探測(cè)器等組成，用于檢測(cè)反射或透射光線的強(qiáng)度；控制系統(tǒng)負(fù)責(zé)儀器的操作和數(shù)據(jù)處理；樣品臺(tái)用于放置樣品，并可實(shí)現(xiàn)樣品的移動(dòng)和定位。
使用注意事項(xiàng)
環(huán)境控制：避免陽光直射、高溫潮濕環(huán)境，防止光學(xué)系統(tǒng)受潮或污染。
校準(zhǔn)與維護(hù)：定期使用標(biāo)準(zhǔn)樣品校準(zhǔn)，清潔光學(xué)部件以延長(zhǎng)壽命。
樣品處理：測(cè)量前確保樣品表面平整，避免粗糙度影響反射率數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)安全：選擇支持?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸(如USB、藍(lán)牙)的型號(hào)，便于后續(xù)分析。
更新時(shí)間：2025-09-03
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